A Pasta Térmica GD900 4g é a solução ideal para quem busca maximizar a eficiência térmica de seus sistemas eletrônicos. Com uma condutividade térmica de 4,8 W/mK, ela assegura uma transferência de calor otimizada entre a CPU, GPU e o dissipador de calor.
Desenvolvida com óxido metálico de partículas extremamente pequenas, a Pasta Térmica GD900 proporciona um preenchimento eficiente entre a fonte de calor e o dissipador. Essa fórmula avançada é perfeita para aplicações que exigem alta capacidade de resfriamento, como LEDs, CPUs e GPUs.
A Pasta Térmica GD900 4g é a escolha perfeita para quem deseja um produto confiável e de alto desempenho, garantindo a máxima eficiência térmica em seus equipamentos.
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