Pasta Térmica GD900 3g com Espátula Aplicadora - Alta Performance
A Pasta Térmica GD900 é a escolha ideal para maximizar a transferência de calor entre a CPU e o dissipador, garantindo um desempenho superior para seus sistemas eletrônicos. Especialmente formulada para entusiastas de tecnologia e profissionais, esta pasta térmica oferece uma condução térmica excepcional.
Características Principais:
- Cor: Cinza
- Gravidade Específica: 2,3 g/cm³
- Condutividade Térmica: 4,8 W/mK
- Temperatura Operacional: -50°C a 200°C
- Conteúdo: 3g
- Acessórios Incluídos: Espátula aplicadora
Descrição do Produto:
A Pasta Térmica GD900 é composta por óxido metálico de partículas finas, o que garante uma excelente condutividade térmica e um desempenho confiável. É perfeita para uso em sistemas de resfriamento de LED, CPU e GPU, preenchendo eficientemente as lacunas entre a fonte de calor e o dissipador, assegurando uma transferência de calor otimizada.
Benefícios:
- Desempenho Superior: Com uma alta condutividade térmica de 4,8 W/mK, esta pasta melhora a eficiência de resfriamento e reduz as temperaturas operacionais de seus componentes.
- Faixa de Temperatura Ampla: Suporta temperaturas que variam de -50°C a 200°C, tornando-a adequada para diversas aplicações.
- Aplicação Fácil: Acompanha uma espátula aplicadora para garantir uma aplicação precisa e limpa.
A Pasta Térmica GD900 3g com Espátula Aplicadora é perfeita para quem deseja melhorar o desempenho térmico de seus componentes eletrônicos, assegurando a estabilidade e a longevidade do sistema. Invista em qualidade e eficiência térmica para seus dispositivos!
