Pasta Térmica GD900 30g - Alta Performance para Gerenciamento Térmico
A Pasta Térmica GD900 30g é a escolha ideal para quem busca alta performance em gerenciamento térmico de componentes eletrônicos. Com uma condutividade térmica de 4,8 W/mK, esta pasta é projetada para otimizar o resfriamento de CPUs, GPUs e outros dispositivos que operam em altas temperaturas.
Características Principais:
- Modelo: GD900
- Cor: Cinza
- Conteúdo: 30g
- Gravidade Específica: 2,3 g/cc
- Temperatura Operacional: -50°C a 200°C
Benefícios:
- Condutividade Térmica Eficiente: Composta por óxido metálico e partículas de diâmetro reduzido, garante uma transferência de calor excepcional.
- Desempenho Superior: Ideal para preencher lacunas entre a fonte de calor e o dissipador, aumentando a eficiência do sistema de resfriamento.
- Amplitude Térmica Abrangente: Suporta temperaturas extremas, assegurando estabilidade em diversas condições operacionais.
A Pasta Térmica GD900 é formulada para oferecer um desempenho térmico excepcional, ideal para diversas aplicações. Maximize a eficiência e prolongue a vida útil dos seus componentes eletrônicos com esta solução de alta qualidade para gerenciamento térmico.
